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[发明专利]导热填料-CN202280017196.8在审
发明人：安德烈亚·巴蒂斯蒂;贾迈勒·弗图尼;法布里齐奥·奥兰多;曼纽尔·埃吉曼 -专利权人：欧米亚国际集团
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08K3/105 文献下载
摘要：本发明涉及导热填料组合物，所述导热填料组合物包含填料的混合物，所述填料的混合物包含至少一种无机铝化合物和至少一种无机镁化合物，其中所述填料呈体积中值颗粒尺寸d50为0.1μm至500μm的颗粒的形式，并且所述填料的混合物包含第一填料级分A和第二填料级分B。此外，本发明涉及包含其的聚合物组合物以及所述导热填料组合物的用途。
导热填料

[发明专利]导热填料-CN201680057690.1在审
发明人：埃里克·科兹洛夫斯基 -专利权人：麦格纳座椅公司
申请日： 2016-10-06 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： B60N2/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于传递热量的导热填料20，导热填料20包括一层多孔海绵填料10，所述一层多孔海绵填料10中形成有多个间隔开的开口22。热通道垫24位于所述开口中的每个开口中，以形成穿过导热填料的热通路，其中，热通道垫包括包裹在一条导热石墨带26中的多孔海绵块12。
导热填料多孔海绵开口热通道导热热通路石墨带穿过传递

[发明专利]一种导热复合填料、高导热复合材料及其制备方法-CN202110517153.3有效
发明人：汪怀远;包迪;朱艳吉;王精一;李美玲;袁瑞霞 -专利权人：东北石油大学
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： C08K7/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热复合填料、高导热复合材料及其制备方法，所述导热复合填料包括第一导热填料，所述第一导热填料具有三维结构；第二导热填料和聚合物粘附在所述第一导热填料的内表面；所述高导热复合材料包括所述的导热复合填料；解决目前高导热复合材料需要高填料填充量才能获得目标高导热系数的问题。
一种导热复合填料复合材料及其制备方法

[发明专利]一种核壳球状导热填料及其制备方法和应用-CN202010918507.0有效
发明人：陈枫;关盛文;傅强 -专利权人：四川大学
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： C08K9/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有核壳结构的导热填料及其制备方法和应用，属于导热填料制备领域。本发明提供一种具有核壳结构导热填料的制备方法：先将球形导热填料与可交联粘接剂混合得粘结剂包覆的球形导热填料，再加入交联剂使粘结剂开始交联；然后加入二维片状导热填料，待粘接剂在球形导热填料表面完全交联后固定住二维片状导热填料，得到二维片状导热填料包覆球状导热填料的具有核壳结构的复合导热填料；球形导热填料与可交联粘接剂的体积比为1：0.25～1：0.1；交联剂的加入量占粘接剂质量的5～15％；二维片状导热填料与球形导热填料的体积比为本发明所得复合填料与普通的单一填料相比，能进一步提高导热且降低对粘度的影响。
一种球状导热填料及其制备方法应用

[发明专利]一种导热凝胶及其制备方法-CN202010878393.1有效
发明人：任琳琳;曾小亮;孙蓉;李海同;许永伦 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C08K9/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热凝胶及其制备方法，所述导热凝胶的组份包括金属杂化导热填料，所述金属杂化导热填料为金属填料表面负载纳米金属填料。金属杂化导热填料可以降低金属导热填料之间的界面热阻，实现导热凝胶具有高的导热系数。
一种导热凝胶及其制备方法

[发明专利]绝缘导热添加剂、绝缘导热材料及其制备方法、发光二极管-CN202011590118.6在审
发明人：俞豪杰;陈泉;孟星光;王立;申会员;何洋;秦强强;樊绍彦 -专利权人：公牛集团股份有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： C08K13/06 文献下载
摘要：本发明公开一种绝缘导热添加剂、绝缘导热材料及其制备方法、发光二极管，涉及发光二极管技术领域，用于使绝缘导热材料具有良好的导热性能。该绝缘导热添加剂包括零维绝缘导热填料、一维绝缘导热填料和二维绝缘导热填料，零维绝缘导热填料上连接有第一基团，一维绝缘导热填料上连接有第二基团，二维绝缘导热填料上连接有第三基团，第一基团和第三基团均能够与第二基团发生交联反应，以使零维绝缘导热填料、一维绝缘导热填料和二维绝缘导热填料之间形成三维绝缘导热网络。本发明提供的绝缘导热添加剂用于提高绝缘导热填料的导热性能。
绝缘导热添加剂材料及其制备方法发光二极管

[发明专利]一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法-CN201811594437.7有效
发明人：黄兴溢;邹德晓;江平开;陈金;王德钊 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法，所述复合填料包括片状导热填料和类球形导热填料；所述片状导热填料包覆于类球形导热填料表面。将片状导热填料和类球形导热填料分别进行表面修饰后分散到有机溶剂中加热搅拌，使填料之间因表面带有的可反应基团发生化学反应而产生键接，进而自组装形成片状填料包覆于类球形填料表面的“类芝麻球”结构，这种的特殊结构能够使所制备的导热复合填料在其填充的复合材料中形成高效导热通路，达到添加少量高导热二维片状填料即可显著提高聚合物基复合材料导热性能的目的，可满足制备电子电气设备的导热需求。
一种导热复合填料及其聚合物复合材料制备方法

[发明专利]一种具有单层填料结构的导热塑料及其制备方法和应用-CN201910805113.1有效
发明人：杨伟;冯昌平;白露;柯凯;包睿莹;刘正英;杨鸣波 -专利权人：四川大学
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明属于高分子复合材料技术领域，具体涉及一种具有单层填料结构和高导热系数的导热塑料及其制备方法和应用。本发明提供一种导热塑料，所述导热塑料包括塑料基体和球形导热填料，所述导热塑料的微观结构呈现：所述导热塑料的厚度方向上只存在单层的规整排列的球形导热填料，且球形导热填料之间紧密排列，从而在导热塑料的厚度方向上形成了导热通路本发明所得导热塑料在其厚度方向上只存在规整排列的单层球型导热填料，且球型颗粒之间紧密排列，单层导热填料在导热塑料的厚度方向上充当导热通路，避免了填料/填料接触热阻的存在，同时最大程度的减少了填料/聚合物接触热阻
一种具有单层填料结构导热塑料及其制备方法应用

[发明专利]一种导热材料及其制作方法、半固化片、层压板、电路板-CN202110352474.2在审
发明人：张齐艳;蔡黎;高峰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种导热材料及其制作方法、半固化片、层压板、电路板，涉及纳米材料技术领域，用于提供具有较高导热性能的导热材料。导热材料包括基体聚合物、固化剂以及改性导热填料。改性导热填料包括导热填料以及接枝包覆于导热填料表面的液晶聚合物。液晶聚合物用于对导热填料进行改性。改性导热填料中，液晶聚合物与基体聚合物之间通过固化剂形成化学键连接。或者，导热材料包括基体聚合物、液晶聚合物、固化剂以及导热填料。导热填料填充于基体聚合物内，导热填料表面的至少一部分包覆有液晶聚合物。液晶聚合物与基体聚合物之间通过固化剂形成化学键连接，该液晶聚合物与导热填料的亲和性，大于基体聚合物与导热填料的亲和性。
一种导热材料及其制作方法固化层压板电路板

[发明专利]一种复合导热填料及其制备方法、导热塑料材料与应用-CN202111120679.4有效
发明人：吴华成;周卫青;李朋;张子健;徐彭亮;汪美顺;贾希来;周子龙;丁立萍 -专利权人：国网冀北电力有限公司电力科学研究院;国家电网有限公司;华北电力科学研究院有限责任公司;国网湖北省电力有限公司电力科学研究院
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： D06M11/77 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合导热填料及其制备方法、导热塑料材料与应用。该复合导热填料的制备方法包括：将有机硅胶涂覆在原料碳纤维表面，烘干、1500‑2500℃烧结0.5h‑5h，得到所述复合导热填料。本发明还提供了上述方法得到的复合导热填料。本发明提供一种导热塑料材料，其原料包括聚烯烃树脂基料、导热填料、阻燃剂和偶联剂，所述导热填料包括上述复合导热填料。本发明还提供了利用上述导热塑料材料制备的塑料管。本发明提供的复合导热填料可用于制备导热塑料材料，能够提高导热塑料材料的导热性能和力学强度。
一种复合导热填料及其制备方法塑料材料应用

[发明专利]一种制备导热垫片的方法和模具及所得导热垫片-CN202011103954.7有效
发明人：虞锦洪;李茂华;代文;褚伍波;林正得;江南 -专利权人：宁波材料所杭州湾研究院;中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本申请公开了制备导热垫片的方法和模具及所得导热垫片，所述导热垫片包括导热填料层；导热填料层包括颗粒状的导热填料；相邻导热填料直接接触形成含有内部空隙的连续三维导热网络；三维导热网络的内部空隙中填充有高分子聚合物本申请通过预制导热填料三维导热网络，同时完成对于各向异性导热填料的取向，然后向预制的三维导热网络进行灌胶，得到导热垫片，保证了填料之间的直接接触，确保了导热三维导热通路的形成，有效提高了导热垫片的导热系数
一种制备导热垫片方法模具所得

[发明专利]一种导热复合材料及其制备方法-CN201811329792.1在审
发明人：陈继兵;吴广松;谢宇 -专利权人：武汉轻工大学
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： C08L81/02 文献下载
摘要：本发明公开一种导热复合材料及其制备方法，所述导热复合材料包括以下质量分数的组分：高分子树脂68～82％、导热填料13～28％、阻燃剂3～8％以及相容剂0.8～1.8％，其中，所述导热填料包括片状导热填料和粉末状导热填料本发明以高分子树脂、片状导热填料、粉末状导热填料、阻燃剂和相容剂为原料制备而成的导热复合材料，采用片状导热填料和粉末状导热填料同时与高分子基材混合，使用不同粒径的导热填料间形成最大的堆砌密度，同时通过各种原材料添加量的调控，使体系内最大程度地在热流方向上形成导热网链，从而提高了材料的导热性能。
导热填料导热复合材料片状导热填料高分子树脂相容剂阻燃剂制备高分子基材原材料添加最大程度地导热性能热流方向原料制备质量分数导热网粒径堆砌调控

[发明专利]一种复合导热填料及其制备方法和应用-CN202211255338.2有效
发明人：陈德良;吕书培;欧阳静;柴颂刚;刘治猛;韩奉奇;李涛 -专利权人：东莞理工学院;广东生益科技股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C08K3/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合导热填料及其制备方法和应用。该复合导热填料的制备方法，包括如下步骤:S1.将钛源和/或硅源与水解抑制剂加入到片状导热填料分散液中，发生水解反应，得到纳米溶胶颗粒‑片状导热填料；S2.将陶瓷颗粒和纳米溶胶颗粒‑片状导热填料混合，进行热处理，得核壳结构导热填料；S3.将核壳结构导热填料与高导热填料混合，即得所述复合导热填料。该制备方法制备得到的复合导热填料成本低，在聚合物复合材料中易分散，能赋予聚合物复合材料优异的力学性能和导热性能。
一种复合导热填料及其制备方法应用

[发明专利]一种高耐电压高导热铝基覆铜板-CN202110431352.2在审
发明人：何新荣;吴国庆;江奎;魏翠;唐剑 -专利权人：广东创辉鑫材科技股份有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明提供一种高耐电压高导热铝基覆铜板，包括铝基底板层、导热绝缘层和铜箔层，所述导热绝缘层由树脂基体、导热填料和耐压填料组成；其中，所述树脂基体为改性聚酰亚胺树脂；所述导热填料为六方氮化硼纳米片和短切石英纤维；所述耐压填料包括绝缘填料；本发明以改性聚酰亚胺树脂为树脂基体，在掺入层状高导热的六方氮化硼纳米片填料的基础上，还通过掺入短切的石英纤维，使得导热填料间形成相互交联的三维导热网络，提高导热效率，在保持导热性能的同时降低了导热填料的掺量，减少导热填料对耐压性能的影响，同时通过掺入绝缘填料进一步提高其耐压性能。
一种电压导热铝基覆铜板

[发明专利]导热片、电子设备和车载设备-CN202111171207.1在审
发明人：山田佑美;长田健儿;草柳健一 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：导热片包含树脂组合物，该树脂组合物包含：硅酮橡胶；各向异性的第一导热填料，第一导热填料分散在硅酮橡胶中；和各向同性的第二导热填料，第二导热填料分散在硅酮橡胶中。第一导热填料在树脂组合物中的含量为40质量％以上且75质量％以下。第二导热填料在树脂组合物中的含量为10质量％以上且30质量％以下。第一导热填料的长轴在导热片的厚度方向上取向。
导热电子设备车载设备

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